SMT
  PCBA
  FPC
  LED Module
  COB
  PCBA
  FPC
  LED
  DIP
  PCBA
  LED
  LCM
  COG
  FOG
  LED Back Light
  完成品組裝
首頁經營項目 COB-FPC
     
 
COB = Chip On Board, IC Bonding
生產設備:AB 510 AB 520A AB 530 AB 559A DS500 全自動封膠机
生產經驗:铝线和金线的COB共同制造汽车、医疗、工业等显示基板和IC模组,超薄自动封胶,多個IC邦定,每個IC最多318條線 .
  


產品類別:(電子類.醫療.汽車.工業.消費類)

FPC : Gold Bonding , Ball Bonding
Sensor FPC Gold Bonding , Ball Bonding LCM FPC Gold Bonding , Ball Bonding IC 金线邦定
生产设备
邦機AB 520A 邦機 AB530 邦機AB 559A Die Bonding Machine Panasonic HW27U-H
烤爐 自動封膠機 功能測試機 IC Bonding -ball bonding
Die Bonding Machine  Ball Bonding Machine
設備精度與產能

AB520A

AB530A

AB559A

Pad pitch

Min 80 um

Min 80 um

Min 80 um

Space of pad

24 mil

24 mil

24 mil

High of Radian

Min 100um

Min 100um

Min 100um

Diameter of wire

20-50.4 um,0.8mail-2.0mil

20-50.4 um,0.8mail-2.0mil

20-50.4 um,0.8mail-2.0mil

Length of wire

1 mm ~ 5mm

1 mm ~ 5mm

0.8 mm ~ 8mm

Precision of θ axis

0.0036°

0.0036°

0.0036°

Precision of Z axis

1um

0.2um

1um

Precision of X-Y

0.625mm

0.2um

1um

Welding method

Ultrasonic welding

Ultrasonic welding

Ultrasonic welding

Bonding area

R = 12.5 mm

R = 30 mm

Max 208mm×106mm

Wires/Program

5000 pcs

5000 pcs

16000pcs

PCB Size

Max 180mm×80mm

Max 180mm×80mm

Max180mm×170mm

 
 
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